一款可全面实现对半导体材料及各种硬脆材料切割加工的高精度数控多线切割机床在湖南省问世，其核心原创技术——高精度高速低耗切割控制关键技术及高档数控多线切割机床，日前通过了湖南省科技厅组织的鉴定。

　　此举解决了长期以来我国半导体材料切割加工的瓶颈，标志着我国已成为全球少数几个掌握高档数控多线切割机床制造技术的国家之一。

　　多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数