如果只是一块大饼干，不论如何硬脆，切开它食用不必在乎割裂处是否平整如线，倘若要切割的不是饼干而是精细的半导体材料，情况就大不一样。记者近日从湖南省科技厅获悉，多年来我国一直靠向瑞士、日本等国借“刀”切割半导体“饼干”的历史将画上句号。由湖南大学与湖南宇晶公司共同研制的XQ300A高精度数控多线切割机床刚刚问世，并且在湘通过省科技厅组织的成果鉴定。

　　这柄中国“宝刀”试锋能否呈现刀不留痕的精湛？以中国工程院院士范滇元为首的专家组给出的评价是：基于高精度高速低耗切割控制关键